工業(yè)和信息化部部長(zhǎng)日前表示，目前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)還十分弱小，遠(yuǎn)不能支撐國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展以及國(guó)家信息安全、國(guó)防安全建設(shè)。2013年我國(guó)集成電路進(jìn)口2313億美元，多年來(lái)與石油一起位列的兩宗進(jìn)口商品。加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，提升企業(yè)的能力和水平，已成為當(dāng)務(wù)之急。

　　《綱要》提出的國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金的實(shí)現(xiàn)方式也較為多樣：以財(cái)政資金為引導(dǎo)，發(fā)揮財(cái)政資金杠桿作用，主要吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)及社會(huì)資金。

　　集成電路是電子元器件行業(yè)中最體現(xiàn)核心競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié),此次國(guó)家出臺(tái)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,將集成電路發(fā)展上升到國(guó)家戰(zhàn)略層面,無(wú)疑對(duì)行業(yè)發(fā)展具有深遠(yuǎn)和積極的影響，該《綱要》發(fā)布將有望帶動(dòng)相關(guān)概念股的市場(chǎng)活躍，投資者可近期積極關(guān)注。

同方國(guó)芯

　　公司是國(guó)內(nèi)技術(shù)較成熟、供貨量較大的特種可編程器件研制單位，具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和自主開發(fā)能力，市場(chǎng)占有率處于領(lǐng)先地位。2013年公司推出12款新產(chǎn)品，目前已擁有20余款特種可編程器件產(chǎn)品，其中獲得核高基支持的部分項(xiàng)目將于今年下半年起放量增長(zhǎng)。此外，公司投資設(shè)立全資子公司深圳同創(chuàng)國(guó)芯，主要從事可重構(gòu)系統(tǒng)芯片（FPGA）和配套軟件工具的研發(fā)銷售。公司從2005年切入FPGA領(lǐng)域，具備全系列產(chǎn)品線，同創(chuàng)國(guó)芯主要負(fù)責(zé)FPGA軍轉(zhuǎn)民，初期將和國(guó)內(nèi)大型通信設(shè)備公司合作，預(yù)計(jì)2015年起將有樣品并形成銷售。

　　公司24號(hào)公告：全資二級(jí)子公司深圳市同創(chuàng)國(guó)芯電子有限公司收到工信部"核高基"重大專項(xiàng)財(cái)政資金763.5萬(wàn)元。未來(lái)股價(jià)預(yù)期只要在于：國(guó)產(chǎn)芯片銀行IC卡發(fā)行速度；居民健康卡發(fā)放超預(yù)期；特種集成電路訂單快速增長(zhǎng)。

大唐電信

　　公司未來(lái)集成電路業(yè)務(wù)將分為三大塊：分別是聯(lián)芯科技、大唐微電子和汽車電子。聯(lián)芯科技在國(guó)產(chǎn)終端芯片處于行業(yè)佼佼者，目前公司在tdS的3G市場(chǎng)份額約為20％，公司的LTE五模芯片有望14年上市。公司占有80％以上軍用終端芯片市場(chǎng)份額，未來(lái)隨著國(guó)防信息化投資的加大，市場(chǎng)有望放量。大唐微電子主要生產(chǎn)智能卡芯片相關(guān)的業(yè)務(wù)。汽車電子：與恩智浦成立合資公司，彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)汽車電子芯片領(lǐng)域的空白。

士蘭微

　　公司目前為國(guó)內(nèi)規(guī)模較大的集成電路芯片設(shè)計(jì)與制造一體的企業(yè)之一，以芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試高度整合的IDM模式為基礎(chǔ)，不斷進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張和產(chǎn)品線延伸發(fā)展。智能終端與LED照明是公司業(yè)務(wù)發(fā)展當(dāng)前較為主要的驅(qū)動(dòng)力，未來(lái)應(yīng)用于變頻電機(jī)的功率模塊業(yè)務(wù)具備巨大成長(zhǎng)潛力。

華天科技

　　公司是國(guó)內(nèi)IC封裝廠商，盈利能力強(qiáng)。西安以及昆山兩家子公司是華天科技增長(zhǎng)的引擎。西鈦方面整體情況逐步向好。指紋識(shí)別等新技術(shù)為TSV帶來(lái)新的成長(zhǎng)空間，在本月16號(hào)的投資者關(guān)系平臺(tái)交流上公司表示：40nm集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目前進(jìn)展良好，今年能夠?qū)嵤┩瓿?，預(yù)計(jì)到2015年產(chǎn)能可以釋放。公司未來(lái)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)主要有兩個(gè)方面，一是現(xiàn)有集成電路封裝產(chǎn)品規(guī)模的擴(kuò)大，二是集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)品。